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Alemania invertirá 5.000 millones de euros en la construcción de una planta de semiconductores

Alemania invertirá 5.000 millones de euros para apoyar la construcción de una nueva planta de microchips en la ciudad germana de Dresde. La Comisión Europea ha dado luz verde al proyecto y Von der Leyen participó en la ceremonia de la primera piedra.

Alemania invertirá 5.000 millones de euros en la construcción de una planta de semiconductores
La presidenta de la Comisión Europea, Ursula Von der Leyen, durante su discurso en la ceremonia de colocación de la primera piedra de la planta de semiconductores de la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).

La Comisión Europea ha dado luz verde a la inversión por parte de Alemania de 5.000 millones de euros para apoyar la construcción de una nueva planta de microchips en la ciudad germana de Dresde. Este proyecto será liderado por la Empresa Europea de Fabricación de Semiconductores (ESMC), una empresa conjunta que incluye a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon y NXP.

La fábrica, diseñada para producir microchips de alto rendimiento, estará equipada con tecnología avanzada y se espera que alcance su plena capacidad operativa en 2029, con una producción estimada de 480.000 obleas de silicio anuales. Operará bajo un modelo de fundición abierta, permitiendo que cualquier cliente, incluidos los accionistas de ESMC, pueda encargar la producción de chips específicos. De acuerdo con la Comisión, este enfoque es clave para fortalecer el ecosistema de semiconductores en la UE, ofreciendo un acceso especial a las pequeñas y medianas empresas (pymes) y universidades europeas, y apoyando la investigación y el desarrollo de conocimiento.

Tras evaluar la medida, Bruselas concluyó que la iniciativa alemana es necesaria y proporcionada para garantizar la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores en el Viejo Continente. Además, ESMC se ha comprometido a cumplir con los pedidos prioritarios en caso de crisis y a continuar invirtiendo en la innovación y el talento dentro de la UE.

Inversiones a raíz de la Ley de Chips

El 20 de agosto tuvo lugar la colocación de la primera piedra de la fábrica, en la que participó la presidenta de la Comisión Europea, Ursula Von der Leyen, quien destacó que la instalación serviría para crear 11.000 nuevos puestos de trabajo, tanto en Alemania como en el resto de Europa.

«Han pasado tres años desde que nos fijamos el objetivo de duplicar la cuota de Europa en la producción mundial de chips hasta el 20%. Y, desde entonces…


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