Con motivo del Bosch Tech Day, el proveedor tecnológico comunicó su nuevo plan inversor, dotado con 3.000 millones de euros para toda la cadena de valor de los semiconductores hasta 2026. El grueso de este presupuesto se utilizará en las áreas de I+D, destacando la construcción, ya en marcha, de dos nuevos centros de desarrollo en Reutlingen y Dresde (ambos en Alemania), donde la compañía tiene sus dos fábricas de estos componentes.
El presidente del Consejo de Administración de Bosch, Stefan Hartung, aseguró que este dinero servirá para ampliar la capacidad productiva anual de semiconductores, aunque no especificó en cuántas unidades ni el porcentaje. Así, 250 millones se usarán para incrementar en 3.000 metros cuadrados el espacio de sala limpia de la factoría de obleas de Dresde y más de 170 millones para ambos centros de desarrollo.
Al ser preguntado por La Tribuna de Automoción sobre si este aumento se enfocará en las plantas existentes o si se plantean la apertura de otras adicionales, Hartung apuntó que «por el momento», su enfoque está en las factorías ya existentes, descartando la construcción de otras nuevas.
Inversión con los fondos europeos
Asimismo, confirmó que esta inversión se enmarca en el programa de financiación del Ipcei sobre microelectrónica y tecnología de las comunicaciones. Es decir, parte de los fondos procederán de la Unión Europea, así como del Gobierno alemán.
“Más que nunca, el objetivo debe ser producir chips para las necesidades específicas de la industria europea. Y eso no solo significa chips en el extremo inferior de la nanoescala”, aseveró Hartung.
De hecho, las obleas de Bosch —de 150 o 200 mm en Reutlingen y de 300 mm en Dresde— están diseñadas para trabajar con tamaños que van de 40 a 200 nanómetros, precisamente los que se utilizan en el sector de la electromovilidad.
La importancia del I+D
La firma germana, que en 2021 destinó 6.100 millones de euros a I+D, espera elevar esa cifra al término de este curso hasta los 7.000 millones de euros. Además, la multimillonaria partida se suma a los 250 millones de euros anunciados en febrero para ampliar la fábrica de Reutlingen y los 400 millones de octubre, para potenciar esta unidad de negocio en general. Esta produce en las dos citadas plantas de Alemania y está en proceso de abrir un centro de pruebas en Penang (Malasia), que se espera que comience a operar en 2023.
Dentro de estas innovaciones que esperan implantar de cara al futuro, Bosch pretende mejorar sus propios sistemas microelectromecánicos (MEMS), en este caso orientados a la industria de bienes de consumo. Para ello, esperan poder empezar en 2026 a fabricarlos a partir de las obleas de 300 mm.
En cuanto a los semiconductores, el objetivo es conseguir que sean más pequeños, más inteligentes y más baratos de producir. En este sentido, la introducción en Reutlingen en 2021 de una composición a base de carburo de silicio (SiC) ha permitido aumentar la autonomía de los vehículos eléctricos e híbridos hasta un 6%.
Por su parte, en Dresde, una oblea de 300 mm requiere de un proceso de hasta 800 pasos y genera hasta 30.000 microchips, en función de la industria a la que se destinen. Una fabricación a fuego lento que se prolonga hasta los tres meses. Estos tiempos se han reducido de forma importante gracias al uso de la Inteligencia Artificial y el Internet of Things, en los que estas instalaciones son pioneras, contando con una versión gemela de la planta en formato virtual que monitoriza en todo momento su funcionamiento.
La microelectrónica en el centro
Dentro del Bosch Tech Day, la corporación aprovechó también para mostrar algunos de los avances tecnológicos en los que está trabajando. Todos ellos tienen en común la presencia de semiconductores y un gran peso de componentes de tamaño ultrarreducido.
“La microelectrónica es el futuro y es vital para el éxito de todas las áreas de negocio de Bosch. Con ella, tenemos la llave maestra para la movilidad del mañana, el Internet of Things y lo que en Bosch llamamos tecnología que es ‘Innovación para tu vida’”, dijo Hartung.
Para el plano automovilístico, destacaron los sensores para coches o las soluciones para el vehículo eléctrico. En el primer caso, la germana está desarrollando un sistema que aúna Inteligencia Artificial, cámaras 360º y radares para detectar objetos, su velocidad y su posición respecto al coche, frenando en caso de que supongan un riesgo para el vehículo y el conductor no reaccione.
En el segundo, la compañía ha lanzado un cable de carga de tan solo 3 kg, un 40% menos, de media, que uno tradicional. Otra particularidad es que no necesita de caja de control (hasta 230 V) y que incluye dos adaptadores: uno para tipo 2 y otro para enchufes convencionales. De esta manera, el conductor no necesita cargar con dos unidades diferentes.
Asimismo, el módulo de conducción avanzada (ADM) es un prototipo que integra los sistemas individuales de propulsión, dirección o frenos, combinando software, hardware y servicios. Los fabricantes automovilísticos pueden adquirirla como plataforma a partir de la cual desarrollar modelos de baterías de forma más rápida y simplificada.
